Politechnika Lubelska

Pomiary chropowatości i konturu wykonujemy zarówno we własnym laboratorium (stanowisko pomiarowego Hommel Tester T8000 RC firmy Jenoptik) jak i na miejscu u Klienta (przyrząd przenośny T1000). Możliwe do wykonania usługi: • pomiar chropowatości wszystkich znormalizowanych parametrów wg ISO: P, W, R, RK, WD, MOTIF, JIS, DIN, • topografia 3D wraz z wizualizacją i pełnym zestawem parametrów, • przecinanie – wyodrębnianie profilu 3D - sposób przecięcia powierzchni: linia pionowa, linia pozioma, linia dowolna, koło, łamana, • konwersja powierzchni w serię profili, • usuwanie kształtu, opcje analityczne w odniesieniu do powierzchni 3D, • mapa warstwicowa, • rzut aksonometryczny, • interaktywna krzywa udziału nośnego, • analiza parametryczna 3D, • analiza motywów, parametry francuskie 3D, • pomiar konturu w zakresie osi Z 60 mm, • pomiary odległości, promieni, kątów.

• synteza sterowania złożonymi procesami technologicznymi o dużym stopniu automatyzacji (obróbki plastycznej metali, przetwórstwa tworzyw, materiałów budowlanych, chemicznymi, spożywczymi) lub maszynami i urządzeniami technologicznymi, • optymalizacja warunków przebiegu złożonych procesów technologicznych, • sterowanie produkcją i kompleksowa integracja wytwarzania: szeregowanie statyczne i dynamiczne zadań, sterowanie przepływem materiałów, rozdziałem energii; automatyzacja i robotyka (przemysł maszynowy, materiały budowlane, przemysł spożywczy), • budowa prototypów sterowników.

Projektowanie wizyjnych systemów pomiarowych mikro-struktur i makro-geometrii, wyposażone w: kamery (liniowa, szybka, inteligentna, termowizyjna, czujniki), oświetlacze i oprogramowanie do budowy systemów oraz testowania algorytmów automatycznych pomiarów części na podstawie wykonanych zdjęć.

• opinie o innowacyjności, • opinie o użyteczności, • ekspertyzy sądowe, • oceny przyczyn awarii, • oceny niezawodności projektów i rozwiązań konstrukcyjnych, • optymalizacja procesów.

Przeznaczenie systemów wizyjnych. Budowa systemów inspekcji wizyjnej. Właściwości zapisu cyfrowego. Przetwarzanie niskopoziomowe. Wyróżnianie cech wysokiego poziomu. Projektowanie systemów wizyjnych. Wymagania i dobór sprzętu. Systemy biometryczne. Pomiary geometryczne 3D.